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家电企业“造芯”取得新突破 产业链结合算法，大模型多维破局
本报编辑贾丽
近年来，随着高端家电和人工智能家电的发展，家电企业加快了芯片研发，从传统制造业向“硬技术”领域迈进。
近日，多家家电龙头企业宣布在“核心制造”方面取得实质性进展。珠海格力电器有限公司董明珠（以下简称“格力电器”）董事长表示：“格力（电器）芯片已经成功完成，从自主研发、自主设计、自主制造到整个产业链。”
海信集团控股有限公司（以下简称“海信集团”）也取得了重大突破。海信集团最近宣布，其新一代人工智能图像质量芯片将于明年正式通过硬件平台验证测试应用于整机产品。此外，TCL工业控股有限公司（以下简称“”TCL)还声称，公司将升级MiniLED底层技术，实现从背光到成像的完整链路系统级技术突破，包括发光芯片和光控算法。
“独立开发芯片可以减少家电企业对外部芯片供应商的依赖，有利于其继续推动家电产品向高端、定制、节能发展。家电企业将大型模型、算法与芯片研发相结合，在人工智能领域竞争的同时，也将增强“硬实力”，进一步促进中国“硬技术”产业的发展。”中国联合国采购促进协会副秘书长宋佳告诉《证券日报》。
龙头企业加码布局
许多领先的家电企业已经围绕家电芯片展开了深入的布局。谈到格力电器在芯片领域的投资，董明珠表示，公司在芯片领域投资巨大，建立了自己的芯片工厂，对质量控制更有信心。
近年来，格力电器通过一系列独立的研发和投资并购来布局芯片行业，涉及家电、智能设备、新能源等领域。格力电器于2018年成立了珠海零边界集成电路有限公司的全资子公司，并开始独立设计芯片。到目前为止，该公司已出货超过1.5亿件。四年后，格力电器再次成立了该公司，实现了SIC芯片的自主研发和生产。董明珠今年透露，格力电器正投资近100亿元建设碳化硅芯片工厂，目标是第三代半导体前沿领域，性能更高。
格力电器相关负责人告诉《证券日报》：“公司每年购买约30亿元芯片，国产化比例迅速提高。目前，从芯片设计、晶圆制造、包装测试到系统应用，形成了整个产业链布局。公司独立设计制造芯片后，整体制造成本降低，产品更加节能。”
海信集团在芯片领域的布局主要集中在图像质量、人工智能芯片等领域。该公司表示，它已经在计算能力、算法和数据三个领域建立了坚实的能力基础。
近日，康佳集团有限公司（以下简称“康佳”）及其子公司也公布了多项芯片专利。据了解，康佳已经开辟了从MLED显示延伸芯片、包装到显示屏的整个产业链布局。
TCL相关人士告诉编辑，该公司在发光芯片和伏羲人工智能模型方面取得了重大突破，其中新一代聚核光芯亮度比上一代多芯MiniLED芯片高53.8%。
“目前，家电企业参与芯片制造领域，不是简单的‘芯’，而是在提高芯片供应链稳定性、产业链声音的同时，优化芯片支持更准确、更智能的算法，进一步围绕芯片、算法、计算能力等技术“基础”形成协调布局。这将有助于促进中国家电智能芯片和人工智能大型模型产业的发展，提高中国在半导体细分领域的自主创新能力。”中国家电商业协会秘书长兼发言人张建峰在接受《证券日报》编辑采访时表示。
联合攻坚产业链
目前，各大家电企业根据自身的发展战略和市场需求，选择了不同的芯片研发方向和技术路线，“核心制造”呈现出多元化的发展趋势。在智能化的背景下，企业要想获得增量，就必须在芯片、模块、大模型、连接等关键环节形成联合“底部建设”
佛山国兴光电有限公司相关负责人表示，公司继续关注LED芯片产业链关键核心领域的“锻造板”，将相关部件应用于格力、TCL等品牌的显示产品，并与相关企业形成联合研发。
深圳利和微电子有限公司是一家物联网芯片企业，采用与家电企业、智能单一产品设备供应商的交流模式，合作构建多品牌终端、网关和平台的开放接入。
张剑锋说：“家电企业‘核心制造’的新进展意味着中国家电企业在技术创新和产业升级方面取得了显著成就。家电企业不断增强芯片自主研发能力，推动产业链平台建设和产业集群的形成，将继续推动中国芯片产业和家电产业的高质量发展。”。
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